playstation 5 性能(ps5评测港版)

PlayStation 5将在其AMD片上系统与散热器之间使用液态金属向消费者发货。由于多种原因，这在以前的控制台中是无法想象的。但是索尼工程师已经解决了这些挑战，这可能使PS5的散热速度比以前的散热速度快得多。

热量管理是任何电子系统工程设计的重要组成部分。索尼显然强调了在PS5设计阶段进行散热的重要性。这可能会导致PS5运行更凉爽，更安静。但更重要的是，它应该使系统能够运行要求苛刻的游戏而不会崩溃。

让我们首先解释一下这一切的含义。

由于极端温度，PlayStation 5的液态金属必不可少

处理器会发热。这是它们工作方式不可避免的副产品。而且现代CPU和GPU会产生大量热量，而不会牺牲稳定性和性能。但是，如果处理器周围的温度过高，则会由于晶体管失火而开始引起错误。那就是冷却的地方。

冷却通常通过将导电材料放在芯片上以将热量传导到系统外部来进行。该系统的重要部分称为散热器。但是要充分利用该布线，您需要确保芯片与散热器之间的连接尽可能牢固。这就是热界面材料(TIM)的工作。

通常，系统使用粘贴样式的TIM，但这对于PS5而言还不够好。在拆解PS5时，索尼工程副总裁大保康宏解释了为什么。

Ootori说：“ PS5的SoC是一个很小的芯片，以很高的时钟频率运行。”“这导致了硅芯片中非常高的热密度，这要求我们显着提高位于SoC和散热器之间的导热体(也称为TIM)的性能。”

这种需求导致索尼选择了液态金属。

Ootori说：“ PS5使用液态金属作为TIM，以确保长期，稳定，高冷却性能。”

为什么索尼或微软不总是使用液态金属?

如果液态金属是比糊剂更好的热界面材料，那么为什么您会用糊剂代替糊剂呢?好吧，液态金属是一种具有挑战性的物质。

由于它是导电的，因此很难应用。风险是它可能会卡入系统中的其他部件，并导致它们短路或发生故障。液态金属的移动也很多，这使得很难运送给消费者。最后，用于此应用的先前液态金属合金不是很耐用。这导致您不得不定期重新应用TIM的情况。

但是索尼显然已经解决了这些工程难题。

Ootori说：“我们花了两年多的时间准备采用这种液态金属冷却机制。”“在采用过程中已经进行了各种可能的测试。”

今年早些时候，索尼申请了一种绝缘片专利，该绝缘片基本上可以用作液态金属的围栏。这可能是解决电导率和位移问题的关键。

索尼也不是唯一一家这样做的公司。华硕今年将发售第一款带有液态金属TIM的笔记本电脑。这可能说明合金的耐用性有所提高。

所以这意味着PS5将像冰块一样凉爽，对吗?并不是的

该解决方案是工程学上的一项壮举，但不要认为这意味着PS5永远不会变热。液态金属对热力学定律无能为力。它所能做的就是将PS5中多余的能量从包装盒中转移到您的房间中。

电脑基本上只是超级昂贵的太空加热器，而PS5和Xbox Series X确实如此。这的确意味着索尼显然已经花了很多时间思考如何将热量从可能造成混乱的地方转移出去游戏。这就是您从控制台真正想要的。

值得一提的是，索尼推出了首批使用液态金属TIM的消费类产品。这需要认真致力于创新，这是确保下一代应交付的东西之一。