北京亦庄打造集成电路产业园

原标题:亦庄打造集成电路产业园北京日报讯(记者 曹政)京城东南,一座集成电路产业园正在崛起。经开区近日介绍,位于亦庄新城的马驹桥,正在打造全国领先的集成电路装备材料零部件基地,涵盖制造、封测、装备、零部件及材料等环节,已布局项目超过20个。马驹桥集成电路装备材料零部件基地整体占地3300亩,已布局的20个项目预计投资超过700亿元。其中,园区已开工的10余个项目正加紧进行工程建设和设备搬入,尽快开展设备调试和试生产;其余项目正加快办理开工前各项手续。目前,基地布局项目包括集成电路制造、封测、装备、材料、零部件等环节,覆盖集成电路领域主要工业制造环节。集成电路产业项目投资体量大、周期长,既需要企业加足马力建设,也需要政府部门做好服务。“们发挥重大项目集聚效应,结合区域产业规划,吸引了一批上下游装备、材料、零部件企业。”经开区相关负责人说,政策支持方面,保障企业空间需求,并通过“先租后让”方式降低企业用地成本。同时,加大对企业引才、留才支持力度,借助“人才十条”对企业不同层次人才给予全方位支持;积极协助企业开展上下游对接,鼓励企业加快产品验证、提升市场份额。针对项目投资大、周期长的问题,经开区采取多种方式协助企业筹集资金,如国有投资平台出资、争取政府基金投资等;同时,进一步优化营商环境、提升服务水平、缩减各类手续,加快企业开工、建设进度,促进企业加快项目投产。“基地建成后,达产产值超400亿元,将成为全国领先的集成电路装备材料零部件产业基地。”相关负责人说,该园区将一方面提升国产装备、材料和零部件制造能力,提高我国集成电路产业自主发展水平;另一方面有效提升对领军企业的供应链保障能力,增强集成电路企业抗风险能力。据介绍,亦庄共有集成电路重点企业200余家,产业链条完备,产业规模超过800亿元,占全市一半。来源:北京日报

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